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军工混压高多层板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-20 浏览量:

产品类型:混压高多层板


材质:FR4+Rogers4350B


应用领域:高频通讯


层数/板厚:10L/1.6mm


表面处理:沉金


线宽/线距:4/4mil


最小孔径:0.2mm


技术特点:特殊材料、混合层压、精细线路


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